CASE DEEPCOOL CH160 PLUS MINI TOWER SIN VENTILACION INCLUIDA CON MALLA FRONTAL Y PANEL LATERAL R-CH160-BKNGM0-G NEGRO
CASE DEEPCOOL CH160 PLUS MINI TOWER SIN VENTILACION INCLUIDA CON MALLA FRONTAL Y PANEL LATERAL R-CH160-BKNGM0-G NEGRO
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CASE DEEPCOOL CH160 PLUS MINI TOWER SIN VENTILACION INCLUIDA CON MALLA FRONTAL Y PANEL LATERAL R-CH160-BKNGM0-G
El DeepCool CH160 PLUS es un chasis Mini Tower (Small Form Factor) ultra portátil, diseñado para ofrecer potencia pura en un espacio compacto. Cuenta con una práctica asa de transporte desmontable y paneles de malla de alto flujo de aire en la parte superior y lateral para maximizar el rendimiento térmico. A pesar de su tamaño compacto, este chasis negro soporta placas base Micro-ATX y componentes robustos, incluyendo tarjetas gráficas de mm de longitud.
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Ultra Portátil: Diseño SFF (Small Form Factor) con una cómoda asa de transporte desmontable para fácil movilidad.
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Ventilación de Alto Flujo: Paneles de malla estratégicamente ubicados para optimizar el rendimiento térmico.
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Compatibilidad de Hardware: Soporta placas base hasta Micro-ATX, GPU de hasta mm y coolers de CPU de mm de altura máxima.
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Conectividad Moderna: Incluye un puerto USB 3.0 y un puerto USB Type-C en el panel I/O frontal.
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Diseño Inteligente y Compacto: Dimensiones ideales para escritorios pequeños.
Descripción
Descripción
CASE DEEPCOOL CH160 PLUS MINI TOWER SIN VENTILACION INCLUIDA CON MALLA FRONTAL Y PANEL LATERAL R-CH160-BKNGM0-G
El DeepCool CH160 PLUS es un chasis Mini Tower (Small Form Factor) ultra portátil, diseñado para ofrecer potencia pura en un espacio compacto. Cuenta con una práctica asa de transporte desmontable y paneles de malla de alto flujo de aire en la parte superior y lateral para maximizar el rendimiento térmico. A pesar de su tamaño compacto, este chasis negro soporta placas base Micro-ATX y componentes robustos, incluyendo tarjetas gráficas de mm de longitud.
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Ultra Portátil: Diseño SFF (Small Form Factor) con una cómoda asa de transporte desmontable para fácil movilidad.
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Ventilación de Alto Flujo: Paneles de malla estratégicamente ubicados para optimizar el rendimiento térmico.
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Compatibilidad de Hardware: Soporta placas base hasta Micro-ATX, GPU de hasta mm y coolers de CPU de mm de altura máxima.
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Conectividad Moderna: Incluye un puerto USB 3.0 y un puerto USB Type-C en el panel I/O frontal.
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Especificaciones
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